腾讯科技讯（马乔）北京时间4月28日消息，据国外媒体报道，作为世界上最重要的微处置器生产[ShengChan]商之一，日本瑞萨电子[DianZi](Renesas Electronics Corp.)表现，该公司[GongSi]正在尽力战胜各种艰苦以在6月15日之前重新恢复因地震而被迫关闭的一家芯片生产[ShengChan]工厂。

瑞萨电子[DianZi]占领着全球汽车微控芯片市场约40%的份额，该公司[GongSi]正在夜以继日地工作以使在日本地震中因能源缺乏而被迫关闭的一家工厂早日恢复生产[ShengChan]。瑞萨表现，如果这家位于彭城县那珂的工厂能够重新恢复生产[ShengChan]，其产能也只能保持在正常状况下的5%。至于何时能够全面恢复生产[ShengChan]，目前还没有具体的时间表。

本周三，瑞萨电子[DianZi]高级副总裁鹤丸哲也(Tetsuya Tsurumaru)表现：“该工厂对公司[GongSi]的发展至关重要，我们必需全力以赴地令其重新恢复生产[ShengChan]。我们要保证我们的客户能够及时得到他们订购的产品。”同时，鹤丸哲也还称该公司[GongSi]正在通过将芯片进行外包生产[ShengChan]以及在其他工厂进行生产[ShengChan]等多种方法填补因地震而导致的损失。

这家工厂生产[ShengChan]的芯片占该公司[GongSi]汽车微控芯片产量的25%左右。根据瑞萨电子[DianZi]所占领的市场份额计算，该工厂的停产可能直接导致全球汽车微控芯片产量下跌10%。瑞萨电子[DianZi]在地震前公布的2011财年财报预期显示，在截至3月底的公司[GongSi]财年，该公司[GongSi]的全年营收预计为140亿美元。