腾讯科技讯（中涛）北京时间5月1日消息，据专门关注苹果[PingGuo]产品[ChanPin]发展动向的科技博客网站AppleInsider报道，知情人士今天泄漏，苹果[PingGuo]最早有望于下周二(5月3日)发布其iMac一体机的最新升级版，该升级产品[ChanPin]将采取英特尔最新款[XinKuan]Sandy Bridge处置器，以及最新个人计算输入输出(I/O)技术。

知情人士称，新款[XinKuan]iMac除采取Sandy Bridge取代原先机型中的第一代Core i处置器外，还将配备与新款[XinKuan]处置器相适应的miniDisplay端口和高速Thunderbolt端口。此前有风闻称，新款[XinKuan]iMac的显示屏尺寸将有所转变，并使用6000系列的AMD Radeon HD芯片，但目前尚未清晰该风闻是否属实。

苹果[PingGuo]每次发布新款[XinKuan]产品[ChanPin]之前，通常都会要求各部门共同配合，使新款[XinKuan]产品[ChanPin]能够顺利发布。知情人士称，苹果[PingGuo]近日已要求各部门做好新款[XinKuan]产品[ChanPin]发布筹备，这说明该公司将于下周正式举办产品[ChanPin]发布活动。另一方面，苹果[PingGuo]专卖店要求员工在5月3日凌晨加班，这就更说明苹果[PingGuo]可能将于当天发布新款[XinKuan]iMac。

如果上述风闻属实，这也将是苹果[PingGuo]iMac一体机上市9个月以来的首次重大升级。由于苹果[PingGuo]iPhone手机和iPad平板电脑受到消费者追捧，iMac一体机甚至所有Mac机的销量增速已经放缓。知情人士称，继iMac之后，苹果[PingGuo]MacBook Airs笔记本电脑也将配备高速Thunderbolt端口。