腾讯科技讯（无忌）北京时间7月4日消息，据国外媒体报道，AMD上周五在土耳其举办的新闻发布会[XinWenFaBuHui]中，对外泄漏了其最新的面向平板电脑的Z系列[XiLie]处置器（Z-Series）的相干情形，并泄漏了Hondo芯片的相干细节。

在周五举办的新闻发布会[XinWenFaBuHui]中，AMD谈到了双核Z-01处置器，该产品标注的TDP功率[GongLv]为5.9瓦特，但是却没有谈到Hondo。在当天的新闻发布会[XinWenFaBuHui]中，AMD尝试着让所有人都对其关于A系列[XiLie]“Llano”处置器的“品牌营销计划[JiHua]”觉得高兴。依照该公司计划[JiHua]，针对笔记本电脑的Llano处置器将于本月开端发货。此外，AMD还预演了将于2011年年底发布的新款处置器。

Z系列[XiLie]处置器是AMD专门为平板电脑设计的处置器。它们与E系列[XiLie]、C系列[XiLie]和G系列[XiLie]一样，都采取了Bobcat核，以及45纳米制造工艺。Z-01的时钟频率为1.0GHz，采取了Bobcat双核，Radeon HD6250图形芯片，并带有80个CPU核，TDP功率[GongLv]为5.9瓦特。目前尚不清晰AMD是否会继续下降Z系列[XiLie]处置器的耗电量。

AMD似乎将自己的命运与微软更紧密的结合在一起，因为Z-01支撑DirectX、IE9加速，并兼容Adobe Flash 10.2。

AMD泄漏的Hondo处置器信息显示，该款处置器基于优化的Bobcat核心，目的直指Windows 8设备。AMD计划[JiHua]让Hondo处置器的TDP功率[GongLv]低于4.5瓦特，该款处置器还采取了40纳米工艺制造。Hondo或许将在2013年某时替代Samara处置器。